軟件特點(diǎn)如下：

二、特點(diǎn)：
1、電子電器零組件、金屬、化學(xué)材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB等電子芯片IC、半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物理性變化的理想測試工具。
2、采用大型人機(jī)觸控對(duì)話式LCD人機(jī)接口控制器，操作簡單，學(xué)習(xí)容易，穩(wěn)定可靠。
3、沖擊方式采用風(fēng)格切換方式，將冷、熱溫度導(dǎo)入測試區(qū)實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊測試目的。
4、沖擊事件0.9～999.9小時(shí)，循環(huán)周期1～9999次可設(shè)定。
5、可設(shè)定循環(huán)周期次數(shù)和除霜次數(shù)自動(dòng)（手動(dòng)）除霜。
6、運(yùn)轉(zhuǎn)中狀態(tài)顯示及曲線，異常及故障點(diǎn)顯示說明及排除方法。
7、歐美原裝高效率復(fù)壓縮冷凍機(jī)組，運(yùn)轉(zhuǎn)噪音低，省能源之設(shè)備。
8、采用PID自動(dòng)演算控制功能，溫度控制精確度高。
9、可作自動(dòng)循環(huán)沖擊或手動(dòng)選擇性沖擊并可選擇二槽盒三槽式及冷沖、熱沖進(jìn)行沖擊。
10、可獨(dú)立擔(dān)當(dāng)高溫箱或低溫箱使用，一機(jī)三用。
11、采用對(duì)臭氧系數(shù)為零的綠色環(huán)保（HFC）制冷劑R404 ,R23
三、主要技術(shù)參數(shù)：
1、高溫槽溫度范圍：+60℃～120℃ 
2、低溫槽溫度度范圍：-40℃～-10℃
3、試驗(yàn)箱沖擊溫度：高溫60-150 低溫-10℃～-40℃ 
4、升溫時(shí)間：RT200℃
5、降溫時(shí)間：降溫70℃約85分鐘 
6、沖擊恢復(fù)時(shí)間：高溫150℃沖擊30分鐘沖擊恢復(fù)時(shí)間5分鐘以內(nèi)
7、試樣重量：1.5kg 
8、實(shí)驗(yàn)室尺寸（W*H*D）內(nèi)：40*35*30
9、整機(jī)外部尺寸：140*180*145cm
10、結(jié)構(gòu)材質(zhì)：內(nèi)向：SUS304#鋼板，外箱：鋼板噴塑，保溫層：PU發(fā)泡，底座：角鐵+鋼槽
11、冷凍系統(tǒng)：水冷式歐美*全封閉或半封閉式壓縮機(jī)組。
12、控制器：大型LCD彩色觸控人機(jī)界面控制器or單顯LCD觸控人機(jī)接口控制器。
13、安全保護(hù)裝置：無熔絲過載保護(hù)器，壓縮機(jī)過熱、過流、超壓、加熱干燒、箱內(nèi)超溫警報(bào)統(tǒng)。
14、標(biāo)準(zhǔn)配置：測試孔（50*1只，試料加2組） 
15、功率（約KW）：12、24、40、52、65
16、重量（約KG）：700、900、1200、1400、1900 
17、電源：AC3Ф5W 380V 50Hz